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Manutenção de notebooks – parte 2. Placa-mãe de um notebook.

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Apresentação em tema: "Manutenção de notebooks – parte 2. Placa-mãe de um notebook."— Transcrição da apresentação:

1 Manutenção de notebooks – parte 2

2 Placa-mãe de um notebook

3 Regulador de tensão Na placa-mãe você encontrará um circuito chamado de “Regulador de Tensão”. Eles convertem tensão contínua em outra tensão contínua, mas com valor diferente (CC-CC). O objetivo do regulador de tensão, como já diz o nome, é regular as tensões necessárias para o funcionamento dos chips. Como exemplo, temos a memória DDR2 que funcionam com 1,8 volts, mas a fonte de alimentação não gera essa tensão, gera uma tensão maior, então o circuito regulador de tensão na placa converte a tensão de entrada para os 1,8 volts para o funcionamento da memória.

4 Esquema elétrico de um circuito regulador

5 Super I/O O super I/O é um chip muito importante em uma placa-mãe. Ele é encontrado praticamente em todas as placas. Em algumas o super I/O já vem embutido junto com o chipset ponte Sul. Os chips super I/O possuem: - Duas interfaces seriais; - Interface paralela; - Interface para disquete; - Interface para mouse e teclado.

6 Existem módulos de super I/O bem mais sofisticados, que além de controlar as interfaces básicas têm recursos para controlar outros hardwares. Na placa- mãe esse chip é ligado ao barramento ISA diretamente na ponte Sul.

7 Gerador de clock Nem todos os clocks são gerados diretamente por cristais. Existem chips sintetizadores de clock. Esses chips geram o clock externo para o processador e para outros lugares da CPU, como por exemplo, o clock necessário ao barramento USB. Esses clocks são gerados a partir de um cristal de 14,31818 MHz. Se não existir esse sinal de clock na placa-mãe todos os outros clocks ficarão inativos e a CPU permanecerá completamente parada. Geralmente, esses chips ficam próximos ao cristal de 14,31818MHz.

8 Chip gerador de clock e cristal

9 Chip CMOS Fisicamente o chip CMOS pode ser de diversas formas e tamanho. Na maioria dos casos ele tem tamanho particularmente pequeno, e nas placas atuais o CMOS não é um chip isolado e sim uma parte de Super I/O ou do chipset. O chip CMOS tem 128 bytes de RAM, onde 14 bytes são usados para guardar as informações do clock (data e hora) e o restante são armazenadas as outras configurações do CMOS setup.

10 O chip é ligado à bateria para guardar as informações e sinais para a comunicação com o barramento ISA. Esses sinais lidos e alterados pelo processador são sinais de dados, controle e endereço.

11 Controlador de memória cache A Memória cache fica entre o processador e a memória RAM. Ela consiste em uma pequena quantidade de memória SRAM, que se encontra no processador. Quando o processamento precisa ler os dados na memória RAM, um circuito especial, chamado de Controlador de Memória Cache, transfere os dados diretamente para a memória cache. Assim, no próximo acesso do processador, este consultará a memória cache, que é bem mais rápida, permitindo o processamento de dados mais rápido e eficiente.

12 Controlador de memória cache (ponte norte)

13 Ponte norte e ponte sul Cada chipset é formado por dois chips, um MCH (Memory Controller Hub = Ponte Norte), e um ICH (I/O Controller Hub = Ponte Sul). A ponte norte trabalha com o processador, memórias e vídeo e a ponte sul controla a interface IDE, SATA, portas USB, dispositivos de entrada e saída (teclado, mouse) e BIOS. Para identificar a ponte norte, ela sempre fica localizada ao lado do processador, ou seja, da mesma forma como ocorre na placa-mãe de um desktop.

14 Componentes SMD Os Componentes de Montagem de Superfície (SMD) não necessitam de furação da placa de circuito impresso e são montadas em cima da superfície da placa sobre os PAD’s onde já tem uma pasta de solda. Para usar essa pasta de solda coloca-se o componente diretamente em cima da pasta e solda-se o mesmo por um processo de refusão (Reflow), o que consiste em derreter a liga de chumbo/estanho da pasta de solda, expondo a mesma a uma fonte de calor por irradiação (infravermelho).

15 Exemplos: -Resistores -Capacitores -Diodos

16 Trabalho em componente SMD Soldar, dessoldar, posicionar, medir e até ler seu código não é uma tarefa fácil, devido à miniaturização dos componentes. Com esses componentes, as indústrias constroem aparelhos cada vez mais portáteis e livres. Mas para a técnica de manutenção, isso é terrível. Para começar a fazer um reparo, onde existem componentes SMD, é necessária uma lupa com uma ótima iluminação.

17 DESSOLDAGEM DE CIS SMD PELO MÉTODO TRADICIONAL Passo a passo: - Ferramentas utilizadas: • Ferro de solda = de ponta fina, 60 w, de preferência com controle de temperatura (Estação de solda); • Solda comum; • Fluxo de solda = solução para facilitar a dessoldagem; • Solda “salva chip” = solda de baixo ponto de fusão, feito especialmente para retirada de chip SMD; • Escova de dente usada e álcool isopropílico = para limpar a placa após retirada do CI.

18 Dessoldagem

19 • Passo 1: Aqueça, limpe e esquente bem a ponta do ferro. A limpeza da ponta deve ser feita com uma esponja vegetal úmida.

20 • Passo 2: Coloque o fluxo de solda nos terminais do chip que será retirado. Derreta a solda salva chip, cobrindo todos os terminais do chip ao mesmo tempo.

21 • Passo 3: Passe o ferro em todos os pinos ao mesmo tempo, usando uma pinça, faça uma alavanca em um dos cantos do chip, levantando bem devagar e com cuidado. Após o CI sair, levante-a para cair o excesso de solda.

22 • Passo 4: Passe a ponta do ferro com cuidado nas trilhas do CI para retirar o restante de solda. Pode passar também uma chave de fenda. Tome cuidado para não danificar nenhuma trilha.

23 • Passo 5: Para terminar, limpe a superfície com álcool isopropílico e uma escova de dente.

24 DESSOLDAGEM DE SMD COM ESTAÇÃO DE RETRABALHO Excelente ferramenta para retirada de CI SMD, porém é um pouco cara, mas se o técnico trabalha muito com retirada de componentes SMD, vale a pena investir.

25 Ligue o soprador e regule a temperatura e a quantidade de ar quente. Sopre o ar em volta do CI até ele se soltar da placa por completo. Feito isso, é só proceder à limpeza com álcool isopropílico e escova de dente.

26 Soldagem de CI SMD Primeiro, observe bem se o CI está com todos os terminais bem alinhados, se um terminal estiver torto dificultará a soldagem. • Passo 1: Coloque o CI na placa posicionando os terminais exatamente sobre a trilha correspondente. Em seguida, coloque um dedo sobre o CI, tomando cuidado para não sair do lugar. Aplique solda nos primeiros pinos de cada lado do CI para que ele não saia da posição quando for soldar.

27 Exemplo - passo 1

28 • Passo 2: Coloque um pouco de fluxo de solda nos pinos do CI. Derreta a solda em um dos cantos até firmar uma bolinha de solda, fazendo uma fileira do CI por vez.

29 • Passo 3: Coloque a placa em pé e corra a ponta do ferro pelos pinos de cima para baixo, se necessário coloque mais fluxo. Quando a solda chegar embaixo do último pino, coloque a placa na horizontal novamente, e vá puxando a solda para fora dos pinos. Se tiver dificuldade pode tirar o excesso de solda com um sugador de solda. Repita isso para as outras fileiras do CI.

30 Exemplo – passo 3

31 • Passo 4: Após toda a soldagem, verifique com uma lupa se não ficou nenhum pino em curto com o outro. Se isso ocorrer, coloque mais fluxo e retire com o ferro de solda e um sugador. Depois é só limpar a placa com álcool isopropílico e escova de dente.


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