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Revisão de Hardware Prof.: João Paulo de Toledo Gomes.

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Apresentação em tema: "Revisão de Hardware Prof.: João Paulo de Toledo Gomes."— Transcrição da apresentação:

1 Revisão de Hardware Prof.: João Paulo de Toledo Gomes

2 2 PLACA MÃE: A. Processador B. RAM C1. Slot PCI C2. Solt AGP C3. Slot CNR D. Plug alim. Elétrica E. Conectores IDE E1. IDE do floppy E2. IDE de HD e CD F1. Bateria F2. BIOS G. Conectores teclado, mouse, USB, etc H. Furos de fixação I. Chipset

3 3 ONBOARD E OFFBOARD: Placas Onboard reduzem custo do computador, uma vez que deixa-se de comprar determinados dispositivos que já estão inclusos na placa-mãe. Placas Onboard reduzem custo do computador, uma vez que deixa-se de comprar determinados dispositivos que já estão inclusos na placa-mãe. No entanto, quanto mais itens onboard uma placa-mãe tiver, mais o desempenho do computador será comprometido. Pois o processador tem que executar as tarefas dos dispositivos integrados. No entanto, quanto mais itens onboard uma placa-mãe tiver, mais o desempenho do computador será comprometido. Pois o processador tem que executar as tarefas dos dispositivos integrados. Na maioria dos casos, placas de som e rede onboard não influenciam significantemente no desempenho, mas placas de vídeo e modems sim. Na maioria dos casos, placas de som e rede onboard não influenciam significantemente no desempenho, mas placas de vídeo e modems sim.

4 4 PLACA MÃE ONBOARD:

5 5 PLACA MÃE OFFBOARD:

6 6 SISTEMA DE HARDWARE ATUAL:

7 7 Slot ISA Slot ISA Este barramento é formado pelos slots de 8 e 16 bits. Este barramento é formado pelos slots de 8 e 16 bits.

8 8 Slot PCi (Peripheral Component Interconnect)

9 9 Slot AMR (Audio Modem Riser) Permite o encaixe de placas de som e modems controlados via software.

10 10 Slot CNR (Communications and Network Riser) Permite o encaixe de placas de som, modems e redes controlados via software.

11 11 Slot ACR (Advanced Communications Riser) Este slot foi criado pela ASUS e você o encontrará apenas em placas-mãe deste fabricante

12 12 Outros barramentos VESA: uma extensão da ISA com um conector adicional de 16 bits. VESA: uma extensão da ISA com um conector adicional de 16 bits. AGP: utilizado por placas de vídeo 3D. AGP: utilizado por placas de vídeo 3D. PCIexpress: padrão que utiliza comunicação serial, é o substituto dos barramentos PCI e AGP. PCIexpress: padrão que utiliza comunicação serial, é o substituto dos barramentos PCI e AGP.

13 13 Outros barramentos USB: barramento universal serial, é plug and play e pode ser conectado com o PC ligado que será reconhecido automaticamente. USB: barramento universal serial, é plug and play e pode ser conectado com o PC ligado que será reconhecido automaticamente. Firewire: barramento de grande desempenho, superior ao USB Firewire: barramento de grande desempenho, superior ao USB IrDA: dispositivos que se comunicam sem a utilização de fios (aproximadamente de 1 a 2m), a comunicação ocorre através da luz infra-vermelha. IrDA: dispositivos que se comunicam sem a utilização de fios (aproximadamente de 1 a 2m), a comunicação ocorre através da luz infra-vermelha.

14 14 BIOS O BIOS (Basic Input/Output System ou Sistema Básico de Entrada e Saída) é um programa que fica armazenado em um chip de memória ROM. O BIOS (Basic Input/Output System ou Sistema Básico de Entrada e Saída) é um programa que fica armazenado em um chip de memória ROM.

15 15 Alguns dispositivos contidos na placa mãe Jumpers: Todas as placas de CPU, mesmo as mais modernas, possuem uma grande quantidade de jumpers (também chamados de "straps"). Jumpers: Todas as placas de CPU, mesmo as mais modernas, possuem uma grande quantidade de jumpers (também chamados de "straps").

16 16 Alguns componentes eletrônicos Capacitores Capacitores Resistores Resistores Potenciômetros Potenciômetros Diodos Diodos Transistores Transistores Reguladores de voltagem Reguladores de voltagem Relês, etc. Relês, etc.

17 17 Outras partes da placa mãe

18 18 Visão geral da placa mãe

19 19 PROCESSADOR: cérebro do microcomputador; cérebro do microcomputador; Processa as instruções (programas) armazenadas na memória RAM; Processa as instruções (programas) armazenadas na memória RAM; principais fabricantes: Intel e AMD; principais fabricantes: Intel e AMD; Fatores importantes: Clock interno: freqüência que caracteriza o processador (900Mhz, 1.2Ghz, 3.2GHz, etc); Clock interno: freqüência que caracteriza o processador (900Mhz, 1.2Ghz, 3.2GHz, etc); Freqüência de operação externa: freqüência do bus da placa mãe onde o processador é instalado (100Mhz, 133Mhz, 400Mhz, etc); Freqüência de operação externa: freqüência do bus da placa mãe onde o processador é instalado (100Mhz, 133Mhz, 400Mhz, etc); Memória Cache: memória interna ao processador que melhora sua performance. Memória Cache: memória interna ao processador que melhora sua performance.

20 20 DISCOS RÍGIDOS – HD: Discos rígidos são dispositivos de armazenamento ou memória secundária não volátil que permitem a instalação de programas e o armazenamento de grandes quantidades de dados por tempo indeterminado.

21 21 HD

22 22 CABOS:

23 23 REGISTRADORES: Dispositivos com a função de armazenar dados temporariamente. Funciona como uma memória de alta velocidade interna. Dispositivos com a função de armazenar dados temporariamente. Funciona como uma memória de alta velocidade interna. MEMÓRIA CACHE: Memória Volátil de alta velocidade, porém com pequena capacidade de armazenamento; Memória Volátil de alta velocidade, porém com pequena capacidade de armazenamento; Utilizada para minimizar a disparidade existente entre a velocidade com que o processador executa instruções e a velocidade com que os dados são acessados na memória principal; Utilizada para minimizar a disparidade existente entre a velocidade com que o processador executa instruções e a velocidade com que os dados são acessados na memória principal; Alto custo; Alto custo;

24 24 MEMÓRIA PRINCIPAL: É um local de armazenamento de acesso rápido onde são guardadas as instruções e os dados de que a CPU necessita para a execução de uma dada tarefa. É um local de armazenamento de acesso rápido onde são guardadas as instruções e os dados de que a CPU necessita para a execução de uma dada tarefa.ENCAPSULAMENTO: É o padrão físico da memória RAM, isto é, seu formato, quantidade de vias e tipo de slot utilizado. É o padrão físico da memória RAM, isto é, seu formato, quantidade de vias e tipo de slot utilizado.

25 25 -Dip: pcs antigos ( fabricados até 1991), são encaixados em conectores diretamente na placa mãe, que além de ocupar muito espaço físico, são difíceis de encaixar.

26 26 -SIPP: Esse tipo encapsulamento é uma espécie de evolução do DIP. A principal diferença é que esse tipo de memória possui, na verdade, um conjunto de chips DIP que formavam um pente de memória. O padrão SIPP foi aplicado em placas- mãe de processadores 286 e 386.

27 27 -SIMM/30: Foi o primeiro tipo a usar um slot (um tipo de conector de encaixe) para sua conexão à placa-mãe. Existiram pentes no padrão SIMM com capacidade de armazenamento de 1 MB a 16 MB. Este tipo foi muito usado nas plataformas 386 e 486 (primeiros modelos).

28 28 -SIMM/72: Usado principalmente nas placas de CPU Pentium com barramento de dados 64 bits.

29 29 -DIMM/168: Têm um total de 168 terminais, sendo 84 na face frontal e 84 na face posterior. Módulos DIMM/168 operam com 64 bits simultâneos.

30 30 -DIMM/184: Também conhecido como DDR. Tem o mesmo tamanho que o DIMM/168, porém com um corte.

31 31 -RIMM/184: Encapsulamento RAMBUS, extremamente caras. DESVANTAGEM: Placas que utilizam módulos RIMMs não podem ficar com slots vazios, sendo necessário um módulo de continuidade C-RIMM. DESVANTAGEM: Placas que utilizam módulos RIMMs não podem ficar com slots vazios, sendo necessário um módulo de continuidade C-RIMM.

32 32 Formatos RIMM e C-RIMM

33 33 -DIMM/240: Também conhecida como DDR2, sendo 120 contatos de cada lado.

34 34 -DDR3: a taxa de transferência é duas vezes maior que a taxa da DDR2.

35 35 RELAÇÃO ENTRE DISPOSITIVOS:

36 36 números mostrados são apenas aproximações números mostrados são apenas aproximações T í pica hierarquia de mem ó ria Fita Magnética Disco Magnético - HD Memória Principal Cache Registr. Tempo de Acesso TípicoCapacidade Típica 1 ns 2 ns 10 ns 10 ms 100 s ~1 K MB 1 – 4 GB 40 – 1,5 TB 500 – 2 TB


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