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Laboratório de Sistemas Digitais I
Apresentação do Plano de Curso Prof. Marlon Henrique Teixeira out/2013
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Ementa Práticas em laboratório dos temas e tópicos abordados na disciplina Sistemas Digitais I. Utilização de softwares para simulação de circuitos lógicos.
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Ementa UNIDADE 1 Introdução ao Laboratório de Sistemas Digitais
1.1 – Equipamentos do laboratório; 1.2 – Principais Componentes Digitais; 1.3 – Tipos de Encapsulamento; 1.4 – Consulta de folhas de dados: especificações técnicas. 1.5 – Simuladores de circuitos eletrônicos digitais 1.6 – Construção de circuitos lógicos em FPGA Unidade 2 Circuitos Lógicos Combinacionais 2.1 – Projeto de circuitos lógicos combinacionais; 2.2 – Simulação usando ferramentas de software; 2.3 – Montagem e testes em matriz de contatos e FPGA. Unidade 3 Circuitos Lógicos Seqüenciais 3.1 – Flip-Flops; 3.2 – Projeto, simulação e montagem de circuitos lógicos seqüenciais; 3.3 – Contadores síncronos e assíncronos; 3.4 – Registradores. UNIDADE 4 Decodificadores e Multiplexadores 4.1 – Decodificadores e Codificadores; 4.2 – Multiplexadores e Demultiplexadores.
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Relatórios e Prova Prática
Avaliações 1ª avaliação Relatórios e Prova Prática Unidades 1 e 2 30 pontos 2ª avaliação Unidade 3 35 pontos 3ª avaliação Unidade 4
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Livro-texto BIBLIOGRAFIA BÁSICA 1
BIBLIOGRAFIA BÁSICA 1 R. J. Tocci, N. S. Widmer, Sistemas Digitais: Princípios e Aplicações; 2003; Editora Prentice-Hall, ISBN: , 8a. Edição.
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Laboratórios Pront-o-board (matriz de contatos)
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Laboratórios Módulo didático
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Laboratórios Kit de desenvolvimento
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Laboratórios Softwares
Qualquer software simulador de circuitos eletrônicos digitais Circuit Maker Proteus EWB (Eletronics Workbench) MultSim Pspice QUARTUS II Software de programação da FPGA
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Principais componentes digitais
LEDS: diodo emissor de luz, utilizados para sinalizar o estado de pontos do circuito digital Display de 7 segmentos:
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Principais componentes digitais
Chaves e Push-bottons:
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Principais componentes digitais Circuitos Integrados - CIs
Substrato, chip: material semicondutor (geralmente silício). Confinado em um encapsulamento protetor plástico ou cerâmico, a partir do qual saem pinos para conexão do CI com outros dispositivos. Encapsulamento dual-in-line (DIP) Encapsulamento PLCC
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Circuitos Integrados Características básicas – Escala de integração
CIs digitais são muitas vezes classificados de acordo com a complexidade de seus circuitos.
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Circuitos Integrados Características básicas – Família TTL
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Circuitos Integrados Características básicas – Família CMOS
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Regras em laboratório Sempre estar com um pendrive com todo o material necessário para o andamento das aulas práticas: projetos das aulas anteriores; manuais e folha de dados dos componentes Criar uma pasta para cada aula e salvar todos os projetos nela Ao término de toda aula guardar calma e organizadamente o material que foi utilizado Cuidados com as placas de desenvolvimento ALTERA: Retirar toda a placa da caixa; Acomodá-las perfeitamente na mesa, com todos os pés apoiados, NÂO manuseá-las no ar; NUNCA, tocar a superfície ou a parte debaixo das placas! SEMPRE segurá-las pelas bordas
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