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Política de Apoio ao Desenvolvimento da Indústria de Semicondutores no Brasil Porto Alegre, 18 de novembro de 2010 MINISTÉRIO DA CIÊNCIA E TECNOLOGIA -

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Apresentação em tema: "Política de Apoio ao Desenvolvimento da Indústria de Semicondutores no Brasil Porto Alegre, 18 de novembro de 2010 MINISTÉRIO DA CIÊNCIA E TECNOLOGIA -"— Transcrição da apresentação:

1 Política de Apoio ao Desenvolvimento da Indústria de Semicondutores no Brasil Porto Alegre, 18 de novembro de 2010 MINISTÉRIO DA CIÊNCIA E TECNOLOGIA - MCT

2 Número de empresas de TIC Faturamento Exportações Empregos - 10,000 20,000 30,000 40,000 50,000 60,000 70,000 80, (R$ bilhões) (US$ bilhões) (Milhares) Setor de TIC - Brasil

3 Mercado Nacional (milhões de unid.) Mobile Phone Subscribes Microcomputadores : 5º mercado mundial Vendas de Veículos (milhões unid.) Base Instalada de Telefones Celulares Mercado Interno Crescente Produção de Televisores (milhões unid.) (Milhões de acessos)

4 BRASIL - EVOLUÇÃO DA INFRA-ESTRUTURA DE SERVIÇOS BÁSICOS Numero de Residências (mil) Telefone (Fixo e Celular) Só Celular PC PC com acesso à Internet 37,6% 66,1% 16,5% 16,6% 12,4% 77,5% 31,8% 26,8% 20,3% Infra Estruturas nas Residências PNAD - 99 PNAD - 04 PNAD - 07 Água – rede geral Sanitário – rede coletora Iluminação elétrica 79,8% 43,6% 94,2% 84,1% 51,8% 98,5% 83,2% 48,8% 97,4% Fonte : IBGE - PNAD PNAD ,9% 41,3% 35,1% 27,7% ,3% 53,3% 99,1%

5 Empresas Globais com sede no Brasil Atos Origin EDS HP IBM Microsoft Satyam Cisco/Sun SAP Tata Consultancy Services Unisys BPO Data Center Services Security Solutions Systems Integration Security, compliance and continuity services Networking and workplace services Customer relationship management (CRM) Business Management Software Real-time infrastructure Architecture – design and deployment Não exaustiva

6 Fábricas de componentes que fecharam suas unidades produtivas no Brasil nos últimos anos - AVX - LG-PHILIPS (CRT) - MURATA - SAMSUNG ELECTROMECHANICAL - DOUGLAS MITSUMI - PHILIPS -ADIBOARD -PANASONIC COMPONENTES Não-exaustiva

7 Importação de Componentes Semicondutores

8 IMEC-2003 Big Bang dos Componentes

9 © 2010 IBM Corporation Smarter Planet Research Center - Brasil 9 A Functioning Microelectronics Ecosystem TeachingPolicies Assem- bly Design Test Appli- cations Research Semi- conductors Tools Innova- tion Adminis- tration Soft- ware Develop ment Materials Manufact uring ModelingDesign Tools Packa- ging System Archite cture Each circle describes an industry or sub- industry component Shadings reflect subjective perceptions of the maturity of each industry component

10 Indústria de Semicondutores no Brasil AEGIS e SEMIKRON – dispositivos de potência SMART – Memórias DRAM e Flash (back-end) Hana Micron & Teikon = HT Micron – Memórias DRAM e Flash (back-end) (*) GEMALTO – Smart Card (back-end) CROMATEK – LEDs (back-end) Tecnometal Energia Solar – células e painéis fotovoltaicos (*) CEITEC S.A. – processamento e projeto FREESCALE – projeto (IC design) (*) Em implantação

11 Incentivos Federais MARCO REGULATÓRIO I.PADIS – Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores PROGRAMAS ESTRATÉGICOS i.Programa Nacional de Microeletrônica-PNM Design ii.Programa CI-Brasil

12 A importância da Indústria de Semicondutores Motivações: – Aspectos Econômicos Importações crescentes ==> déficit comercial Representatividade econômica – faturamento > US$ 300 bilhões – Aspectos Tecnológicos Dependência tecnológica Redução do interesse pelas ciências exatas/engenharia e áreas afins (P&D e quantidade de pessoal na área) Infraestrutura de P&D desatualizada

13 A importância da Indústria de Semicondutores Motivações: – Aspectos Industriais Adensamento da cadeia produtiva Perda de competitividade dos produtos eletrônicos e, em breve, de todos os setores econômicos (indústria, comércio e serviços)

14 Indústria de Componentes Eletrônicos – uma necessidade OBJETIVO PRINCIPAL: Tornar o Brasil um player em projeto (IC design) e fabricação de circuitos integrados DESAFIO: Como criar no Brasil um ecossistema favorável para a indústria de semicondutores?

15 Ações e Medidas Política industrial e tecnológica integrada e articulada com os diferentes órgãos e agências de Governo Política de Desenvolvimento Produtivo – PDP (2008) Plano de Ação em Ciência, Tecnologia e Inovação PACTI Ações e Medidas Estratégicas: – PADIS – CEITEC e IC Design Houses – Treinamento de Projetistas de CIs – SIBRATEC e Investimentos em P&D&I – Atração de Investimentos industriais

16 PADIS

17 O PADIS é o Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores e Displays. Foi criado pela Lei , de 31 de maio de 2007, no âmbito do Programa de Aceleração do Crescimento (PAC). Incorpora um capítulo que trata da topografia de circuitos integrados, em sintonia com acordos internacionais na área de propriedade intelectual. PADIS

18 Plano P&D P&D PIS/COFINS e IPI Desoneração de Investimentos Lei mai.2007 PADIS – Regulamentação - Decreto nº 6.233, de

19 PADIS – Atividades de Projeto, Processamento, Encapsulamento e teste Serviço ao cliente Encapsulamento e teste (Back- End) Difusão/ Processamento (Front-End) ProjetoConcepção Componentes Semicondutores e Displays

20 Companhias que invistam em Pesquisa e Desenvolvimento (P&D) e sejam fabricantes, no Brasil, de: mostradores de informação (displays), usados como insumos para equipamentos eletrônicos e incluam tecnologias LCD, PDP/Plasma, LEDs, OLEDs e TFEL) a) Conceito, desenvolvimento e design; ou b) Manufatura dos elementos fotosensitivos foto e eletroluminescentes e emissores de luz; ou c) Montagem final, testes elétricos e ópticos dos módulos OBS: 1) Não inclui tecnologia CRT PADIS Beneficiários

21 21 Semicondutores e displays – Empresas que fabricam e investem em P&D no Brasil Lucro Alíquota > 21% Alíquota do Imposto de Renda 15% Companhias beneficiárias do PADIS Até maio de 2007 Hoje IPI e PIS/COFINS Importação Alíquota variável (média 10%) 0%0% Impostos, Taxas e Tributos PADIS (Lei , de 2007) CIDE

22 Redução para 0% do Imposto de Renda A redução do IR é também aplicável para as receitas resultantes da venda de design, quando realizadas por beneficiário do PADIS. Validade: 12 ou 16 anos, da data de aprovação do projeto – tempo de fruição maior para projetos com maior investimento (etapas a ou b). PADIS Incentivos Federais e Validade

23 Possibilidade de redução para 0% do Imposto de Importação (II). Aplicação: quando o beneficiário do PADIS importa máquinas, aparelhos, instrumentos, equipamentos (novos ou usados), software e insumos mencionados em ato do Poder Executivo, para fabricar semicondutores e displays. O ato do Poder Executivo determinará a lista de produtos, as condições e o prazo de validade do incentivo. PADIS Incentivos Federais e Validade

24 Aprovação de Projeto pelos Ministérios da Ciência e Tecnologia (MCT), do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior (MDIC) e da Fazenda (MF). Regularidade fiscal no Brasil Investir em P&D em atividades de microeletrônica e de optoeletrônicos, no Brasil, pelo menos 5% das receitas líquidas obtidas no mercado interno. PADIS Requisitos

25 PADIS Benefícios aos investidores O PADIS oferece condições para a exploração de mercados por meio do design ou da fabricação de componentes semicondutores e displays sem o pagamento dos principais tributos federais, possibilidade de obtenção de incentivos estaduais e exportação para a América Latina e outros mercados.

26 PADIS Empresas já beneficiadas - SILICONREEF (PE) - CEITEC S.A. (RS) - SMART (SP)

27 Programa Nacional de Microeletrônica 1ª Ação – Bolsas de pós-graduação

28 PNM-Design Objetivo: apoiar e promover a consolidação dos programas de pós- graduação, por meio da implementação de bolsas de mestrado e doutorado para linhas de pesquisa ligadas à área de Microeletrônica, o desenvolvimento de IP-cores e a formação e capacitação de recursos humanos em projeto de circuitos integrados. Início em 2002 com recursos do Fundo de Informática Edital CNPq CT-INFO - 13/ bolsas Edital CNPq 17/2009 – PNM 15 bolsas de mestrado 4 bolsas de doutorado Programa Nacional de Microeletrônica

29 Outras Ações -Projeto Brazil-IP -Bolsas para treinamento no exterior -FPGA para Todos

30 Projeto Brazil IP – Objetivo: o desenvolvimento de IP-cores e formação/capacitação de recursos humanos em projeto de circuitos integrados. 16 instituições participantes 112 bolsistas em bolsistas em 2010 (esperado) 371 alunos formados Recursos Humanos em Design Houses – Estágios no Exterior – Objetivo: aumentar a competitividade das design houses apoiadas pelo programa CI-Brasil, a partir da capacitação de recursos humanos em instituições do exterior 12 bolsistas na modalidade SPE (6 meses de curso + 9 meses de estágio na fábrica) 20 projetistas em treinamento na Toshiba Semiconductors/Japão Programa Nacional de Microeletrônica

31 FPGA para todos (alunos de graduação) Fomento as IES para aquisição de licenças de SW de projetos e processos de microeletrônica Em implantação – CNPq e MEC Programa Nacional de Microeletrônica

32 Programa ICDSW (Modernização da infra-estrutura tecnológica das instituições de ensino e pesquisa - atualizações de software e ferramentas de projeto de circuitos integrados) a)Submetidos 48 propostas/Aprovadas 42 propostas b)Implementadas/aprovadas 19 licenças Mentor c)Implementadas/aprovadas 21 licenças Cadence d)Implementadas 19 licenças Synopsys e)Implementadas 3 licenças ADS (Agilent) f)Implementadas 4 licenças Silvaco (SW para simulação e modelagem de processos) CEFETBA, CEFET-MA, CEFETPB, CIMATEC-BA, CTI, FEEVALE, FEI, FEI, ITA, PUC-PR, SOCIESC, UCPel, UEFS, UEL, UFAM, UFBA, UFC, UFCG, UFMA, UFMG, UFMS, UFMT, UFPA, UFPB, UFPE, UFPR, UFRGS, UFRJ, UFRN, UFS, UFSC, UFSM, UNB, UNESP (Ilha Solteira), UNICAMP, UNIFEI, UNIPAMPA, UNISC, UNIVALI, USP, UTFPR, a)66 disciplinas de graduação e 103 disciplinas de pós graduação b)1579 alunos de graduação e 395 alunos de pós graduação c)152 dissertações de mestrado (dez 2009) d)87 teses de doutorado (dez 2009) e)66 trabalhos (projetos) de conclusão de cursos

33 Ações para incentivar a realização de projetos de CIs no Brasil – Alvo: os mais diversos setores econômicos – Editais FINEP (Subvenção/Ações Transversal e Vertical) – Editais FUNTTEL – BNDES - FUNTEC/Financiamento – PACTI - Rede de Microeletrônica SIBRATEC – CT Info/Lei de Informática Agentes - CNPq, BNDES e FINEP Programa CI-Brasil

34 1ª Ação – Criação de 7 IC Design Houses no Brasil

35 Infra-estrutura – Workstations, servidores e licenças de uso do software tipo EDA da empresa Cadence Treinamento nas ferramentas de projeto (FINEP) Bolsas para projetistas (CNPq) – Atualmente 107 bolsistas para 175 projetistas Projetos de CI (FINEP) – Biblioteca de IP´s – CI Comerciais: 21 concluídos & 28 em andamento Ampliação do nº de DHs para 11 (ICTs sem fins lucrativos) e 7 empresas privadas Programa CI-Brasil

36 Design Houses Membros CI Brasil

37 Programa CI-Brasil 2ª Ação – Programa de Treinamento de Projetistas - CTs e Estágios

38 Centros de Treinamento de Projetistas de Circuitos Integrados Centros de Treinamento implantados – CT#1 – Porto Alegre, RS (abril 2008) – CT#2 – Campinas, SP (agosto 2008) Fases atuais – Fase integrada (100 alunos/CT): 5 meses – Teoria & Treinamento em ferramentas e 6 meses – Projeto Comercial Específico Instrutores & Conteúdo – Equipe e Conteúdo programático - Preparado pela Cadence Programa CI-Brasil

39 Centros de Treinamento de Projetistas de Circuitos Integrados ~ 200 projetistas/ano 370 projetistas formados até ago/ projetistas em treinamento - ago/2010 Bolsas CNPq durante o curso e para a realização de estágios em DHs/12 meses Programa CI-Brasil

40 CI-Brasil – Programa de Treinamento Parceria com a Cadence – Um ano (Digital, Analógico & RF) – Certificação de instrutores brasileiros – Objetivo ~ projetistas em 3 a 4 anos Primeiros Centros de Treinamento, CT´s: – Porto Alegre e Campinas

41 Alguns Exemplos de CIs

42 CEITEC S.A. – Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada m m 2 Empresa pública, especializada no desenvolvimento e produção de circuitos integrados, com vistas a atender necessidades de mercado com alto padrão de qualidade Vista das instalações em Porto Alegre/RS

43 DH´s - CETENE Moduladores para Digital TV DVB-C and DVBS2 in FPGA Tec-Sys Outros CIs: – Decodificadores MPEG4 e MP3 – Microprocessador 8051 Circuito de Controle para iluminação pública em FPGA FINEP/Sebrae

44 DH´s - LSITec 1.Failure detector/signalizer on high-voltage transmission lines CPFL

45 DH´s - LSITec 2. Digital syntonizer for Digital TV applications Entropic (USA) 3. Digital and analog industrial instrumentation and communication protocols Treetech

46 DH´s - CTI Magnetic card interface for commercial and bank automation CIS Eletrônica Chip set for wireless telephone Intelbrás

47 DH´s - CPWvB 8 bit microcontroller based on Z80 for analog TV applications Semp-Toshiba Cryptographic core forAES128 algorithm Semp-Toshiba

48 DH´s - CPWvB RF data receptor RFID Microprocessor, designed by 20 engineers during 6 month training at Toshiba, Japan

49 49 Layout ZR16 prototype ZR16: Microcontroller (MCU), contains processor, memory and I/O functions, analog conversion voltage, internal oscillator and EEPROM and RAM memories. Exatron Proprietary architectures: EEPROM, Timer and watchdog, Flexible supply voltage, A/D converter, by chipus DH´s – Examples of ICs - SMDH – Santa Maria

50 Filtering stage for a cavitation system at large electricity generators DH´s - NPCI

51 SoC for public telephone, containing: – microprocessor 8051 – Real Timer Clock – Internal RAM memories Icatel DH´s - IDEA!

52 DVB-S2 modullator for digital TV satellite transmitters Collaboration with CETENE Tecsys do Brasil DH´s - IDEA!

53 ISDB-Tb modullator for Brazilian Digital TV Tecsys do Brasil Presented at Nab Show, em LasVegas DH´s - IDEA!

54 ID-DTV01 demodulator for Brazilian digital TV receptor Contains tuner, ADC, demodulator and USB Collaboration with Instituto Eldorado Cost reduction of 50% compared to competition 65 nm technology DH´s - IDEA!

55 Resumo Tanto a Lei de Informática quanto o PADIS estabelecem a obrigatoriedade de investimentos em P&D e projetar CIs é um investimento válido A legislação prevê preferência nas compras públicas (PNBL, projetos estratégicos do Governo Federal), condições favoráveis de financiamento (BNDES) e concederá isenção do IPI para produtos com tecnologia desenvolvida no País (uma das medidas do PNBL) Tanto a Lei de Informática quanto o PADIS estabelecem a obrigatoriedade de investimentos em P&D e projetar CIs é um investimento válido A legislação prevê preferência nas compras públicas (PNBL, projetos estratégicos do Governo Federal), condições favoráveis de financiamento (BNDES) e concederá isenção do IPI para produtos com tecnologia desenvolvida no País (uma das medidas do PNBL)

56 Resumo O PADIS deverá viabilizar investimentos industriais na área de semicondutores Há necessidade de ampliar a formação, capacitação e o treinamento de recursos humanos O PADIS deverá viabilizar investimentos industriais na área de semicondutores Há necessidade de ampliar a formação, capacitação e o treinamento de recursos humanos

57 Resumo As empresas e o Estado poderão realizar projetos de inovação com TICs no Brasil, contando com a infraestrutura criada DHs, CEITEC e ICTs Prioridade para as agências de fomento e financiamento FINEP, CNPq e BNDES - apoio a projeto e fabricação de CIs no Brasil Está na agenda dos governantes As empresas e o Estado poderão realizar projetos de inovação com TICs no Brasil, contando com a infraestrutura criada DHs, CEITEC e ICTs Prioridade para as agências de fomento e financiamento FINEP, CNPq e BNDES - apoio a projeto e fabricação de CIs no Brasil Está na agenda dos governantes

58 Muito obrigado! Henrique de Oliveira Miguel Coordenador Geral de Microeletrõnica - SEPIN MINISTÉRIO DA CIÊNCIA E TECNOLOGIA - MCT


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