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Trabalho #____ 1) Lithography: visual inspection of the patterned structures 2) Material etching3) Lift-off processes 4) SEM inspection of the resist profile and lateral coverage Grupo Microtecnologias I 5ª feira-manhã Grupo Microtecnologias II 5ª feira-tarde Grupo Microtecnologias III 6ª feira-tarde Si/SiO2 (thermal oxide)Si/Al 600Å/TiWN 2 150ÅSi/Al 2 O 3 600Å 1
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Trabalho #____ Caracterização de filmes metálicos: medição da espessura e resistividade uniformidade numa bolacha de 150mm Deposit Al 3000Å (N7000)Deposit TiWN2 1000Å (N7000)Deposit NiFe 800Å (IBD) Ink lines (for thickness measurements) Also on a glass stripe Measure resistance in 4 in-line geometry Calculate resistivity 2
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Trabalho #____ Caracterização de dieléctricos: Determinação da tensão de ruptura (V breakdown ) e do índice de refracção n metal óxido metal Si Deposit NiFe 500Å Al 3000Å Al 2 O 3 (UHV2) 500 Å or SiO 2 (Alcatel) 500 Å Deposit oxide (leave an area for contact to bottom electrode) Deposit Al 3000Å Use metallic mask Measure V breakdown Calculate E =V/d vs oxide thickness NiFe 500Å Also on a Si piece for ellipsometry 3
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