Laboratório de Sistemas Digitais I Apresentação do Plano de Curso Prof. Marlon Henrique Teixeira out/2013

Ementa Práticas em laboratório dos temas e tópicos abordados na disciplina Sistemas Digitais I. Utilização de softwares para simulação de circuitos lógicos.

Ementa UNIDADE 1 Introdução ao Laboratório de Sistemas Digitais 1.1 – Equipamentos do laboratório; 1.2 – Principais Componentes Digitais; 1.3 – Tipos de Encapsulamento; 1.4 – Consulta de folhas de dados: especificações técnicas. 1.5 – Simuladores de circuitos eletrônicos digitais 1.6 – Construção de circuitos lógicos em FPGA Unidade 2 Circuitos Lógicos Combinacionais 2.1 – Projeto de circuitos lógicos combinacionais; 2.2 – Simulação usando ferramentas de software; 2.3 – Montagem e testes em matriz de contatos e FPGA. Unidade 3 Circuitos Lógicos Seqüenciais 3.1 – Flip-Flops; 3.2 – Projeto, simulação e montagem de circuitos lógicos seqüenciais; 3.3 – Contadores síncronos e assíncronos; 3.4 – Registradores. UNIDADE 4 Decodificadores e Multiplexadores 4.1 – Decodificadores e Codificadores; 4.2 – Multiplexadores e Demultiplexadores.

Relatórios e Prova Prática Avaliações 1ª avaliação Relatórios e Prova Prática Unidades 1 e 2 30 pontos 2ª avaliação Unidade 3 35 pontos 3ª avaliação Unidade 4

Livro-texto BIBLIOGRAFIA BÁSICA 1   BIBLIOGRAFIA BÁSICA 1 R. J. Tocci, N. S. Widmer, Sistemas Digitais: Princípios e Aplicações; 2003; Editora Prentice-Hall, ISBN: 8587918206, 8a. Edição.

Laboratórios Pront-o-board (matriz de contatos)

Laboratórios Módulo didático

Laboratórios Kit de desenvolvimento

Laboratórios Softwares Qualquer software simulador de circuitos eletrônicos digitais Circuit Maker Proteus EWB (Eletronics Workbench) MultSim Pspice QUARTUS II Software de programação da FPGA

Principais componentes digitais LEDS: diodo emissor de luz, utilizados para sinalizar o estado de pontos do circuito digital Display de 7 segmentos:

Principais componentes digitais Chaves e Push-bottons:

Principais componentes digitais Circuitos Integrados - CIs Substrato, chip: material semicondutor (geralmente silício). Confinado em um encapsulamento protetor plástico ou cerâmico, a partir do qual saem pinos para conexão do CI com outros dispositivos. Encapsulamento dual-in-line (DIP) Encapsulamento PLCC

Circuitos Integrados Características básicas – Escala de integração CIs digitais são muitas vezes classificados de acordo com a complexidade de seus circuitos.

Circuitos Integrados Características básicas – Família TTL

Circuitos Integrados Características básicas – Família CMOS

Regras em laboratório Sempre estar com um pendrive com todo o material necessário para o andamento das aulas práticas: projetos das aulas anteriores; manuais e folha de dados dos componentes Criar uma pasta para cada aula e salvar todos os projetos nela Ao término de toda aula guardar calma e organizadamente o material que foi utilizado Cuidados com as placas de desenvolvimento ALTERA: Retirar toda a placa da caixa; Acomodá-las perfeitamente na mesa, com todos os pés apoiados, NÂO manuseá-las no ar; NUNCA, tocar a superfície ou a parte debaixo das placas! SEMPRE segurá-las pelas bordas