Prof.: João Paulo de Toledo Gomes

Apresentação em tema: "Prof.: João Paulo de Toledo Gomes"— Transcrição da apresentação:

1 Prof.: João Paulo de Toledo Gomes
Revisão de Hardware Prof.: João Paulo de Toledo Gomes

2 PLACA MÃE: A. Processador B. RAM C1. Slot PCI C2. Solt AGP
C3. Slot CNR D. Plug alim. Elétrica E. Conectores IDE E1. IDE do floppy E2. IDE de HD e CD F1. Bateria F2. BIOS G. Conectores teclado, mouse, USB, etc H. Furos de fixação I. Chipset

3 ONBOARD E OFFBOARD: Placas Onboard reduzem custo do computador, uma vez que deixa-se de comprar determinados dispositivos que já estão inclusos na placa-mãe. No entanto, quanto mais itens onboard uma placa-mãe tiver, mais o desempenho do computador será comprometido. Pois o processador tem que executar as tarefas dos dispositivos integrados. Na maioria dos casos, placas de som e rede onboard não influenciam significantemente no desempenho, mas placas de vídeo e modems sim.

4 PLACA MÃE ONBOARD:

5 PLACA MÃE OFFBOARD:

6 SISTEMA DE HARDWARE ATUAL:

7 Slot ISA Este barramento é formado pelos slots de 8 e 16 bits.

8 Slot PCi (Peripheral Component Interconnect)

9 Slot AMR (Audio Modem Riser)
Permite o encaixe de placas de som e modems controlados via software.

10 Slot CNR (Communications and Network Riser)
Permite o encaixe de placas de som, modems e redes controlados via software.

11 Slot ACR (Advanced Communications Riser)
Este slot foi criado pela ASUS e você o encontrará apenas em placas-mãe deste fabricante

12 Outros barramentos VESA: uma extensão da ISA com um conector adicional de 16 bits. AGP: utilizado por placas de vídeo 3D. PCIexpress: padrão que utiliza comunicação serial, é o substituto dos barramentos PCI e AGP.

13 Outros barramentos USB: barramento universal serial, é plug and play e pode ser conectado com o PC ligado que será reconhecido automaticamente. Firewire: barramento de grande desempenho, superior ao USB IrDA: dispositivos que se comunicam sem a utilização de fios (aproximadamente de 1 a 2m), a comunicação ocorre através da luz infra-vermelha.

14 BIOS O BIOS (Basic Input/Output System ou Sistema Básico de Entrada e Saída) é um programa que fica armazenado em um chip de memória ROM.

15 Alguns dispositivos contidos na placa mãe
Jumpers: Todas as placas de CPU, mesmo as mais modernas, possuem uma grande quantidade de jumpers (também chamados de "straps").

16 Alguns componentes eletrônicos
Capacitores Resistores Potenciômetros Diodos Transistores Reguladores de voltagem Relês, etc.

17 Outras partes da placa mãe

18 Visão geral da placa mãe

19 PROCESSADOR: cérebro do microcomputador;
Processa as instruções (programas) armazenadas na memória RAM; principais fabricantes: Intel e AMD; Fatores importantes: Clock interno: freqüência que caracteriza o processador (900Mhz, 1.2Ghz, 3.2GHz, etc); Freqüência de operação externa: freqüência do bus da placa mãe onde o processador é instalado (100Mhz, 133Mhz, 400Mhz, etc); Memória Cache: memória interna ao processador que melhora sua performance.

20 DISCOS RÍGIDOS – HD: Discos rígidos são dispositivos de armazenamento ou memória secundária não volátil que permitem a instalação de programas e o armazenamento de grandes quantidades de dados por tempo indeterminado.

21 HD

22 CABOS:

23 REGISTRADORES: Dispositivos com a função de armazenar dados temporariamente. Funciona como uma memória de alta velocidade interna. MEMÓRIA CACHE: Memória Volátil de alta velocidade, porém com pequena capacidade de armazenamento; Utilizada para minimizar a disparidade existente entre a velocidade com que o processador executa instruções e a velocidade com que os dados são acessados na memória principal; Alto custo;

24 MEMÓRIA PRINCIPAL: É um local de armazenamento de acesso rápido onde são guardadas as instruções e os dados de que a CPU necessita para a execução de uma dada tarefa. ENCAPSULAMENTO: É o padrão físico da memória RAM, isto é, seu formato, quantidade de vias e tipo de slot utilizado.

25 Dip: pc’s antigos ( fabricados até 1991), são encaixados em conectores diretamente na placa mãe, que além de ocupar muito espaço físico, são difíceis de encaixar.

26 SIPP: Esse tipo encapsulamento é uma espécie de evolução do DIP
SIPP: Esse tipo encapsulamento é uma espécie de evolução do DIP. A principal diferença é que esse tipo de memória possui, na verdade, um conjunto de chips DIP que formavam um pente de memória. O padrão SIPP foi aplicado em placas-mãe de processadores 286 e 386.

27 SIMM/30: Foi o primeiro tipo a usar um slot (um tipo de conector de encaixe) para sua conexão à placa-mãe. Existiram pentes no padrão SIMM com capacidade de armazenamento de 1 MB a 16 MB. Este tipo foi muito usado nas plataformas 386 e 486 (primeiros modelos).

28 SIMM/72: Usado principalmente nas placas de CPU Pentium com barramento de dados 64 bits.

29 DIMM/168: Têm um total de 168 terminais, sendo 84 na face frontal e 84 na face posterior. Módulos DIMM/168 operam com 64 bits simultâneos.

30 DIMM/184: Também conhecido como DDR
DIMM/184: Também conhecido como DDR. Tem o mesmo tamanho que o DIMM/168, porém com um corte.

31 RIMM/184: Encapsulamento RAMBUS, extremamente caras.
DESVANTAGEM: Placas que utilizam módulos RIMMs não podem ficar com slots vazios, sendo necessário um módulo de continuidade C-RIMM.

32 Formatos RIMM e C-RIMM

33 DIMM/240: Também conhecida como DDR2, sendo 120 contatos de cada lado.

34 DDR3: a taxa de transferência é duas vezes maior que a taxa da DDR2.

35 RELAÇÃO ENTRE DISPOSITIVOS:

36 Típica hierarquia de memória
Tempo de Acesso Típico Capacidade Típica 1 ns 2 ns 10 ns 10 ms 100 s ~1 K 1 - 4 MB 1 – 4 GB 40 – 1,5 TB 500 – 2 TB Registr. Cache Memória Principal Disco Magnético - HD Fita Magnética números mostrados são apenas aproximações