Desenho de “PCB’s” (c/ Eagle).

Apresentação em tema: "Desenho de “PCB’s” (c/ Eagle)."— Transcrição da apresentação:

1 Desenho de “PCB’s” (c/ Eagle)

2 Uma placa de circuito impresso (PCB) é usada para suportar e ligar, de forma mecânica, os componentes electrónicos. Utiliza caminhos condutores, gravados em folhas de cobre, coladas numa placa não condutora (resina epoxi).

3 “Schematic” “Board” Não há “volta atrás” !

4 Assumir possibilidade de alterações
Verificar todos os pinos Controlar alimentação dos CI’s Assegurar boas ligações de alimentação (+Vcc e Gnd) Separar (físicamente) circuitos analógicos e digitais Verificar terminais (vista de cima ou de baixo ?) “É o integrado que está avariado !” Testar por partes Assegurar que os componentes estão disponíveis

5 Inserção de componentes (“Schematic”)

6 Ligação de componentes (“Schematic”)
“Clickar” na extremidade de um componente, arrastar (linha verde) até à extremidade de um componente, ou até uma outra ligação (caso em que surgirá uma bola indicativa da ligação) Apagar componentes (“Schematic”)

7 Pistas (“Traces”) • Quando definindo traces é sempre boa prática fazê-los tão curtos e directos quanto possível • É uma boa estratégia utilizar traces verticais numa das faces e horizontais na outra. Nota: se a placa é de face simples (seleccionar N/A, em Autorouter Setup / General / Top)

8 Pistas (“Traces”) Como regra geral a largura da pista deve ser tão grande quanto possível. Pistas mais largas terão menor resistência, menor indutância, podem ser mais facilmente produzidas (mais baratas) e mais fáceis de inspeccionar. O mínimo genérico seria de 10 mils. • A espessura do cobre é normalmente definida em onças por pé quadrado (ounces (oz) per square foot), sendo o cobre de 1oz o mais comum. • Cobre mais espesso é utilizado para correntes mais elevadas • Usar unidades imperiais – A maioria dos componentes é produzida com distâncias entre terminais baseadas nestas unidades – 1mil = 1/1000 inch (polegadas) • Atenção à diferença entre mm e mil!!!!

9 Ilhas (“Pads”) • As dimensões e formato das pads dependem não só do componente como do processo de montagem da placa. • O pad deverá ser 1,8 vezes o diâmetro do furo, ou pelo menos, 0,5mm mais largo. • Os pads para componentes com pernos devem ser redondos sendo o seu diâmetro comum de 70 mil. • Os componentes DIL (dual in line) usam formas ovais com ~60x100mil.

10 “Vias” • As vias são semelhantes a pads mas servem propósitos diferentes: – Pads: para fixar componentes – Vias: para levar um sinal de uma face à outra da placa • Os furos nas vias são tipicamente de menor diâmetro que nas pads.

11 Processamento (“DRC (Design Rules Check) - Clearance”)
• As clearances eléctricas são muito importantes numa PCB. Uma clearance demasiado reduzida entre traces e pads podem conduzir a problemas durante a produção da placa e a curto-circuitos após a sua montagem. • Um valor razoável será de 8 a 10 mils.

12 Alguns valores de referência para as clearances em função das tensões presentes no circuito

13 Processamento (“Rats Nest”)
• É um diagrama em que as pads dos componentes ligados no schematic aparecem ligadas por uma linha direita (designada por air wire no Eagle). • Este diagrama evita que se tenha de constantemente recorrer ao schematic para saber que componentes devem ficar ligados • À medida que avança o routing as linhas da rats nest vão desaparecendo. Quando não existir nenhum air wire, o routing estará completo.

14 Processamento (“Routing”)
• A ligação eléctrica entre 2 ou mais pads é designada por net. • As nets devem ser tão curtas quanto possível • As traces devem apenas ter ângulos de 45 graus. Deve evitar-se o uso de ângulos de 90 graus e em circunstância alguma se deve usar ângulos superiores. • As traces devem passar entre pads apenas quando absolutamente necessário • Não deve existir na placa àreas de cobre por ligar (“dead copper”). Ligue-os ao ground ou remova-os.

15 Outros • Alterações feitas ao schematic são imediatamente transpostas para a PCB. • O back annotation ocorre quando alterações efectuadas na PCB se reflectem no schematic. (Só em situações muito raras será necessário realizar back annotation). • Alterações ao “Routing”: Routing manual (pista a pista) Desfazer o routing já realizado: manualmente (pista a pista) todas as pistas Alterações (p. ex. da largura de pistar particulares) +

16 Reforça mecânicamente
Diminui resistência

17 Após ter terminado o circuito (esquema, colocação dos componentes e realização das ligações) é necessário processar essa informação. Este processamento compõe-se de 2 passos: um no eagle e outro num software particular da máquina de fresagem: ver Desenho de placas em Eagle (páginas da disciplina)