promoveu evento de soluções em Engenharia Naval Em 22.09.10 a UFPE promoveu evento de soluções em Engenharia Naval Marca Instituição Ensino

22.09.10 UFPE promove evento de soluções em Engenharia Naval A UFPE promove – em conjunto com a Usiminas, a Nippon Steel (Japão) e o Estaleiro Atlântico Sul (EAS) – nesta quinta-feira (23), das 10h às 12h30, o evento “Soluções tecnológicas em aço e de construção naval”, composto por cinco palestras que abordarão sobre as soluções tecnológicas em aço e da construção naval.

22.09.10 UFPE promove evento de soluções em Engenharia Naval No auditório Newton Maia, do Centro de Tecnologia e Geociências (CTG), estudantes e profissionais da área assistirão às apresentações sobre as tecnologias CLC de fabricação de chapas de aço, técnicas de soldagem, atividades de Pesquisa e Desenvolvimento (P&D) e a formação de centro de serviços, tudo aplicado à realidade da Engenharia Naval no atual cenário brasileiro. A expectativa é de que essas iniciativas garantirão a competitividade da indústria naval e offshore brasileira nos próximos anos.

A tecnologia CLC de produção das chapas Sincron A Tecnologia CLC de produção de chapas grossas é um processo integrado de refino secundário do aço, técnicas especiais de laminação controlada e uma tecnologia inovadora de resfriamento acelerado.

A tecnologia CLC de produção das chapas Sincron O processo combinado de laminação controlada e resfriamento acelerado é conhecido mundialmente por TMCP (Thermo Mechanical Control Process), cujo know how tecnológico foi aperfeiçoado pela Nippon Steel, que o patenteou como CLC (Continuous on-line Control), e tem sido utilizado na produção de chapas grossas de alta resistência (acima de 50 kgf/mm2) e/ou quando requisitos especiais de Charpy, DWTT (Drop Weight Tear Test) e Sour service são requeridos pelos clientes.

A tecnologia CLC de produção das chapas Sincron O Processo CLC proporciona: - Refino grãos (microestrutural); - Redução de carbono equivalente (Ceq); - Eficiência energética: menor temperatura de reaquecimento de placas na laminação. Com isso os produtos da série Sincron oferecem: - Maior resistência mecânica associada à Ceq menores; - Maior eficiência em campo (produtividade dos clientes). - Alta tenacidade; - Melhor soldabilidade;

Carbono Equivalente Carbono equivalente é um numero empírico que mede a temperabilidade ou soldabilidade: CE = C + (Mn)/6 + (Cr+Mo)/5 + (V+Ni+Cu)/15  Fórmula adotada pelo Welding Institute Onde:   Análise dos resultados: CE < 0,4 não é temperável e de fácil soldagem; CE > 0,4 é temperável e exige cuidados especiais na soldagem. Símbolo Nome Mn manganês Cr Cromo Mo Molibdênio V Vanádio Ni Níquel Cu Cobre

A tecnologia CLC de produção das chapas Sincron 1ª etapa: Fabricação do aço líquido e lingotamento de placas O fluxo de fabricação de aço líquido e o lingotamento de placas na produção dos aços da linha Sincron pelo processo CLC são demonstrados abaixo:

O equipamento de resfriamento acelerado CLC possibilita o refino de grão e a obtenção de diferentes microestruturas no aço em função da composição química e das taxas de resfriamento utilizadas (Resfriamento acelerado ou Têmpera direta).

MECANISMOS DE ENDURECIMENTO VERIÁVEIS METALÚRGICAS MECANISMOS DE ENDURECIMENTO

SOLUÇÃO SÓLIDA (LIGA METÁLICA) PRIMEIRO MECANISMO DE ENDURECIMENTO

y = 0 + k y d Equação de Hall-Petch Equação de Hall-Petch, “σy” é o limite de escoamento, “d” é o tamanho médio do grão e “σ0” e “ky” são constantes particulares do material. Refino de Grão – Segundo Mecanismo de Endurecimento - Principal Variável Metalúrgica

Laminação Controlada Eq. da continuidade h1 h2 Grãos normais Grãos deformados h máx. = 2R RA(%) = (S1 – S2)100 S1 Eq. da continuidade Q= S.V = l1.h1.v1= l1.h2.v2 = const. S1 = l1xh1

Processos de Conformação Plástica Conformação Plástica à frio Temperatura de Recristalização Conformação Plástica a quente Temperatura do processo de conformação (°C)

Recristalização Grãos deformados Grãos nucleados Grãos aumentados

LAMINAÇÃO DE PLANOS

CENTRO NACIONANAL DE TECNOLOGIA DE MATERIAS (CNTM) SERÁ NA UFPE

Obrigaduuu!!!