Circuitos Integrados e VLSI Bruno Vicente Roberto Socanti Santos Tariana de Jesus Gomes Leite.

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Transcrição da apresentação:

Circuitos Integrados e VLSI Bruno Vicente Roberto Socanti Santos Tariana de Jesus Gomes Leite

Circuitos Integrados e VLSI O que é CI ?; *História dos CIs; *Invenção do CI; Antes do CI...; Escalas de integração; * Tipos de escala de integração; Lei de Moore; Processo de fabricação; Classificação quanto ao tipo de cápsula; De que são constituídos; Vantagens; 2

3 O que é CI?

Antes do CI / Computadores de primeira geração: Circuitos eletrônicos e válvulas; Uso restrito; Precisava ser reprogramado a cada tarefa; Grande consumo de energia; Problemas devido à muito aquecimento. 4

Antes do CI / Computadores de segunda geração: Início do uso comercial; Tamanho gigantesco; Capacidade de processamento muito pequena; Uso de transistores em substituição às válvulas. 5

A invenção do CI 6

7 Protótipo do CI de Kilby (Solid Circuit)

A invenção do CI Robert Noyce 8

Invenção do CI 9 Por Que o biscoito "Wafer"?

Invenção do CI 10

Lei de Moore 11

Escalas de Integração 12 Abrev.Denominação Complexidade (números de Transistores) Interpretação Comum SSISmall Scale Integration10 MSIMedium Scale Integration100 LSILarge Scale Integration1.000 VLSIVery large Scale Integration10.000– ULSIUltra large Scale Integration – SLSISuper large Scale Integration –

Escalas de Integração SSI - Small Scale Integration (Integração em Pequena Escala); 13

Escalas de Integração MSI - Medium Scale Integration (Integração em Média Escala); 14

Escalas de Integração LSI - Large Scale Integration (Integração em Grande Escala); 15

Escalas de Integração VLSI - Very Large Scale Integration (Integração em Muito Larga Escala); 16

Escalas de Integração 17 ULSI - Ultra Large Scale Integration (Integração em Escala Ultra Larga); SLSI – Super Large Scale Integration (Integração em Escala Super Larga);

Classificação Cápsulas com dupla fila de pinos (DIL ou DIP – Dual In Line). 18 Quanto ao tipo de cápsula: Cápsulas planas (Flat-pack)

Classificação Cápsulas metálicas TO-5 (cilíndricas) 19 Quanto ao tipo de cápsula: Cápsula SIL – Single In Line

Classificação Cápsulas QIL – Quad In Line 20 Quanto ao tipo de cápsula: Cápsulas especiais

Processo de fabricação 21

De que são constituídos? 22

Vantagens do CI Redução de custos, peso e tamanho; Maior velocidade de trabalho; Menor consumo de energia; Redução dos erros de montagem; Melhoria das características técnicas do circuito; Melhor manutenção. 23

Referências Bibliográficas FERREIRA, Marcio. Circuitos Integrados. Disponível em:. Acesso em: acesso em: 05/03/2013 as 22h08; ALMEIDA, Laenio. Circuitos Integrados. Disponível em: Acesso em: 10/03/2013 as 11h20; RODRIGUES, Carlos. Circuitos Integrados. Disponível em: Acesso em: 11/03/2013 as 15h00; Eletrônica: Circuitos Integrados. Disponível em: Acesso em: 11/03/2013 as 22h00; MONTEIRO, Mário. Circuito Integrado. Disponível em: Acesso em: 17/03/2013 as 11h00; 24

Referências Bibliográficas Microinformática. Disponível: Acesso em: 17/03/2013 as 08h00; CAMPOS, Allan. Circuitos Integrados. Disponível em: Acesso em: 15/03/2013 as 15h40; BAPTISTA, Gabriel. LSI, VLSI, ULSI. Disponível em: Acesso em: 15/03/2013 as 15h40; 25

Vídeos interessantes FEEC-UNICAMP na UPA Fabricação de Circuito Integrado Fabricação de circuitos integrados Animação demonstrando como os chips são construídos a partir de areia: Como são feitos as bolachas (wafers) de silício: Processo de Fabricação de chips AMD: 26

Como o processador Intel é fabricado: Como os circuitos integrados são fabricados: Como as placas de circuito impresso são fabricadas: 27