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Corrosão (etching) seca
Dr. Stanislav Moshkalev CCS-UNICAMP
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Processos em micro-fabricação: ciclo típico
deposição de filmes finos (semicondutor, metal, dielétrico, etc.) litografia (fotorresiste / gravação com luz UV ou feixes de elétrons) etching (corrosão) - tratamento (modificação) e remoção do material não coberto por fotorresiste remoção de fotorresiste
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Corrosão: principais requerimentos
Anisotropia taxa de ataque seletividade (Si/SiO2/fotorresiste) defeitos (elétricos, estruturais, contaminação) uniformidade ( lâminas de Si: 200 mm 300 mm)
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Corrosão: Tendência principal da microeletrônica: diminuição de tamanho característico de estruturas para escala sub-micron - nano
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Corrosão úmida :Característica geral
Vantagens: simplicidade rápida (taxa de ataque 1m m/min) seletividade - alta Problemas: isotrópica (geralmente) 3 m) uniformidade em muitos processos: temperatura de substrato elevada ( C) impurezas reagentes: caros, tóxicos, reciclagem- difícil
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Corrosão seca: uma solução do problema de anisotropia em escala sub-micron
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Tendências básicas
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Plasma de descarga elétrica: um sistema complexo com parâmetros interdependentes
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Processos em plasmas reativos :
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Corrosão seca: interação plasma-superfície
Sinergia de interação íons energéticos+ radicais reativos em processos na superfície sobre tratamento Parâmetros importantes da interação: Jr , Ji , Ei , sr , s ,r , Ts , Jd
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Corrosão seca: exemplos práticos de sistemas gás reativo-sólido I
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Exemplos práticos de sistemas gás reativo-sólido II
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Corrosão seca - sistema Si+F: processos na superfície
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Corrosão: química de processos I (volatilidade de produtos)
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Corrosão: química de processos II (pressão de vapor)
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Corrosão: evolução de perfil
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Corrosão: necessidade de overetch e da seletividade
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Perfil de corrosão: grau de anisotropia
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Processo de corrosão: mecanismos
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Inibidores de corrosão: efeitos sobre perfil
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Perfil de corrosão : efeito de carbofluoretos
Fabricação de spacers
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Bombardeamento iónico: efeitos sobre perfil
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