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Exposição A Luz Ultravioleta

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Apresentação em tema: "Exposição A Luz Ultravioleta"— Transcrição da apresentação:

1 Exposição A Luz Ultravioleta

2 Exposição A Luz Ultravioleta
Material: Placa virgem preparada com uma película foto resistente para a produção do circuito; Acetona/ álcool/ tiner; Percloreto de ferro; Luz Ultravioleta; Solução de soda cáustica misturada com água; Papel transparente preparado com a impressão do circuito a ser produzido;

3 Preparação Da Placa Limpar a placa com a palha de aço removendo qualquer tipo de mancha existente na superfície banhada de cobre. Fig.8: limpeza da Placa.

4 Preparação Da Placa Limpar a placa com um pano molhado com acetona/ tiner/ álcool para remover as restantes impurezas. Fig.9: placa limpa.

5 Preparação Da Placa Cobrir a face de cobre com uma película foto resistente. Fig.10: placa com a película foto resistente.

6 Exposição Da Placa Imprimir o circuito a ser produzido em um papel transparente. Fig.11: circuito Imprimido no Papel transparente. 4

7 Exposição Da Placa Colocar o papel transparente com a face onde o circuito foi imprimido voltada contra a luz Ultravioleta.

8 Exposição Da Placa Colocar a placa preparada com a película foto resistente sobre o papel transparente.

9 Exposição Da Placa Expor a placa sobre a luz ultravioleta entre 3min – 5min. Fig.14: placa após A exposição a luz UV.

10 Desenvolvimento Da Placa
Prepara a solução de soda caustica diluindo 7g de soda cáustica em 1 litro de água.

11 Desenvolvimento Da Placa
Banhar a placa, exposta a luz, na solução prepara e remove-la quando as trilhas estiverem todas definidas. Fig.16: placa mergulhada Na solução de soda Caustica. 4

12 Desenvolvimento Da Placa
Lavar a placa com água para retirar toda a solução de soda caustica da sua superfície. Fig.17: placa limpa. 4

13 Gravura Da Placa Imergir a placa em um contentor contendo a solução de percloreto de ferro aquecido a 40 graus célsius durante 15min – 30mim. Lavar a placa com agua para remover a solução de percloreto de ferro e limpar a placa com acetona para remover as trilhas pintadas sobre o cobre.

14 Perfuração E recomendado que o processo de perfuração seja realizado antes da gravura da placa para que as ilhas não sejam danificadas no processo. O processo de perfuração poderá ser feito por um berbequim

15 Aspectos a ter em conta com este processo
Largura das pistas não deverá ser excessivamente pequena (>= 1mm) A distância entre as pistas deverá ser sufuciente Vantagens deste processo Fácil de implementar Pode ser feito em nossas casas desde que haja o mínimo de condições.

16 Processo por Máquina CNC
Para este processo é necessário: Um PC com um programa editor de desenhos de circuitos impressos Software

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