Corrosão (etching) seca

Slides:



Advertisements
Apresentações semelhantes
Dr. Stanislav Moshkalev
Advertisements

IV- 1. Átomos em um campo elétrico – Efeito Stark
Física dos dispositivos semicondutores
Análise de Nano Estruturas Através da Técnica MEIS
Caracterização térmica de filmes de cobre por termo-refletância Carolina Abs Caracterização térmica de filmes de cobre por termo-refletância Carolina Abs.
Carlos Driemeier Orientador: Prof. Israel J. R. Baumvol
Jumir Vieira de Carvalho Júnior Orientador: Cristiano Krug Laboratório de Superfícies e Interfaces Sólidas (LASIS) Laboratório de Implantação Iônica VII.
Capítulo 6 – Crescimento Epitaxial
POLUIÇÃO DAS ÁGUAS AULA 4.
Profa Rejane Freitas Benevides
Transporte em Nanoestruturas. I) Transporte balístico Um material unidimensional (confinado em duas dimensões) transporta carga quando uma voltagem é
Conceitos gerais - Solo
CICLOS BIOGEOQUÍMICOS
Integração de Processo de Microeletrônica Exemplo: processo nMOS com:
Bioenergética do Exercício
Organização da Preparação Física
CONSERVAÇÃO DE ALIMENTOS PELO FRIO
Litografia par estruturas reais. Correção de máscaras (OPG- óptical proximity correction)
IE726 – Processos de Filmes Finos Capítulo 9.2 – Silicetos CCS Prof. Ioshiaki Doi FEEC-UNICAMP 05/04/2003.
Ioshiaki Doi FEEC/UNICAMP
CARACTERIZAÇÃO DE FILMES FINOS
CCS – Centro de Componentes Semicondutores Luiz Carlos Moreira/Jacobus W. Swart ASIC´s – Application Specific Integrated Circuits.
Capítulo 11 – Deposição de Filmes Finos por CVD – Pt I
MICROMECÂNICA MICROMÁQUINAS MICROSISTEMAS Luiz Otávio Saraiva Ferreira Laboratório Nacional de Luz Síncrotron - LNLS.
ESTERILIZAÇÃO Enfa. Marcia Hitomi Takeiti SOBECC-Nacional-SP
Esterilização e Desinfecção
Modelagem por elementos finitos da evolução
Prof. Dr. Amilton Sinatora
Fotogravação.
Críticas sobre Extreme Programming Francisco Hillesheim.
Ioshiaki Doi FEEC e CCS/UNICAMP
Ondas Espirais em Discos Elípticos
 MORAL DA HISTÓRIA?? Nesse caso, os e - de maior  contribuição importante   pressão do gás; é a chamada PRESSÃO DE DEGENERESCÊNCIA. ►►
1 III - CONDIÇÕES FÍSICAS NO INTERIOR ESTELAR »» Teoria da estrutura estelar === extremamente complexa: Reações nucleares; Transformações químicas ? estrutura.
1 3.5: Equilíbrio Termodinâmico Equilíbrio Termodinâmico parâmetros termodinâmicos (P,T) constantes A existência de equilíbrio termodinâmico (ET) ou E.T.
1 3.5: Equilíbrio Termodinâmico 1 A existência de equilíbrio termodinâmico (ET) ou equilíbrio termodinâmico local (ETL) no interior estelar grandes simplificações:
ALGUNS CONCEITOS DE TERMODINÂMICA
Prof. Dr. Helder Anibal Hermini
CATÁLISE HETEROGÊNEA: Síntese
Publicidade e Propaganda – Conceitos e Categoria
LEI PERIÓDICA "As propriedades físicas e químicas dos elementos, são funções periódicas de seus números atômicos".
ENGENHARIA E MEIO AMBIENTE Poluição do ar
UNIVERSIDADE DE PASSO FUNDO QUÍMICA BACHAREL
Oxidação e Redução Voltagens em Pilhas
LIOFILIZADOR CONTÍNUO
CRISTALIZADOR Equipamento: Acadêmica: Jaque B Viacelli
Propriedades Elétricas da Madeira
Curitiba, 12 de Junho de 2007Carvão Vegetal TECNOLOGIA DE PRODUÇÃO E USO MÚLTIPLO DE CARVÃO ATIVADO. Bruno Bueno Carolina Griebeler Patrícia Quinsler.
Ciências de Materiais I
Ciências de Materiais I
Ciência dos Materiais I
Sistemas de Tutoria Inteligente (STI) Visam proporcionar instrução de forma adaptada a cada aprendiz. STIs adaptam o processo de instrução a determinadas.
Uma Arquitetura de Referência para Modelagem e Simulação de Fenômenos em Clima Espacial Orientador: Prof. Dr. Luiz Alberto Vieira Dias Mestrando: Francisco.
Reômetros e viscosímetros
Composição centesimal
TA 733 A – Operações Unitárias II
TA 733 A – Operações Unitárias II
Transferência de Calor por Radiação Térmica
INTOXICAÇÃO ALIMENTAR
TA 733 A – Operações Unitárias II
TA 733 A – Operações Unitárias II Transferência de Calor
Sistemas de Embalagens
Massa congelada Dr. Yoon Kil Chang.
OPERAÇÕES BÁSICAS UTILIZADAS EM PROCESSAMENTO DE ALIMENTOS
X Simpósio Brasileiro de Microondas e Optoeletrônica Sessão Técnica ST 16 – Materiais Ópticos Matriz de Microlentes Poliméricas Fabricadas por Micro-usinagem.
ALTERNATIVAS TECNOLÓGICAS EM SUBSTITUIÇÃO AO STPP Profa. Dra. Luiza Girard Machado UNIVERSIDADE FEDERAL DO PARÁ
VELOCIDADE DE REAÇÃO 1.A CONCENTRAÇÃO E A VELOCIDADE DE REAÇÃO 2.A VELOCIDADE INSTANTÂNEA DE REAÇÃO 3.AS LEIS DE VELOCIDADE E A ORDEM DE REAÇÃO.
PROJETO DE P & D ANEEL /2005 CELESC/UNISUL USO DA TURFA PARA TRATAMENTO DE ÓLEO DE TRANSFORMADORES.
Redes para Automação Industrial Capítulo 1: Automação Industrial
Visão Computacional Formação da Imagem
Transcrição da apresentação:

Corrosão (etching) seca Dr. Stanislav Moshkalev CCS-UNICAMP

Processos em micro-fabricação: ciclo típico deposição de filmes finos (semicondutor, metal, dielétrico, etc.) litografia (fotorresiste / gravação com luz UV ou feixes de elétrons) etching (corrosão) - tratamento (modificação) e remoção do material não coberto por fotorresiste remoção de fotorresiste

Corrosão: principais requerimentos Anisotropia taxa de ataque seletividade (Si/SiO2/fotorresiste) defeitos (elétricos, estruturais, contaminação) uniformidade ( lâminas de Si: 200 mm  300 mm)

Corrosão: Tendência principal da microeletrônica: diminuição de tamanho característico de estruturas para escala sub-micron - nano

Corrosão úmida :Característica geral Vantagens: simplicidade rápida (taxa de ataque 1m m/min) seletividade - alta Problemas: isotrópica (geralmente) 3 m) uniformidade em muitos processos: temperatura de substrato elevada (50-200 C) impurezas reagentes: caros, tóxicos, reciclagem- difícil

Corrosão seca: uma solução do problema de anisotropia em escala sub-micron

Tendências básicas

Plasma de descarga elétrica: um sistema complexo com parâmetros interdependentes

Processos em plasmas reativos :

Corrosão seca: interação plasma-superfície Sinergia de interação íons energéticos+ radicais reativos em processos na superfície sobre tratamento Parâmetros importantes da interação: Jr , Ji , Ei , sr , s ,r , Ts , Jd

Corrosão seca: exemplos práticos de sistemas gás reativo-sólido I

Exemplos práticos de sistemas gás reativo-sólido II

Corrosão seca - sistema Si+F: processos na superfície

Corrosão: química de processos I (volatilidade de produtos)

Corrosão: química de processos II (pressão de vapor)

Corrosão: evolução de perfil

Corrosão: necessidade de overetch e da seletividade

Perfil de corrosão: grau de anisotropia

Processo de corrosão: mecanismos

Inibidores de corrosão: efeitos sobre perfil

Perfil de corrosão : efeito de carbofluoretos Fabricação de spacers

Bombardeamento iónico: efeitos sobre perfil